Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
Ning-Cheng LeeКатегорії:
Рік:
2002
Видавництво:
Newnes
Мова:
english
Сторінки:
273
ISBN 10:
008049224X
ISBN 13:
9780080492247
Файл:
PDF, 12.65 MB
IPFS:
,
english, 2002